ELT2: Porovnání verzí
Skočit na navigaci
Skočit na vyhledávání
Bez shrnutí editace |
|||
(Nejsou zobrazeny 2 mezilehlé verze od stejného uživatele.) | |||
Řádek 1: | Řádek 1: | ||
== Tématický plán: == | |||
#Integrované obvody analogové Operační zesilovač | |||
#Integrované obvody analogové Nf zesilovač | |||
#Logické integrované obvody Základní log. funkce | |||
#Aplikace s MCU | |||
#Ovládání výstupu z mit. aplikace | |||
#Technologie DPS | |||
#Technologická příprava výroby DPS | |||
#Výroba DPS | |||
#Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma | |||
#Realizace elektronického výrobku | |||
#Zprovoznění DPS | |||
#Zpracování dokumentace | |||
# | |||
== www: == | == www: == | ||
Řádek 16: | Řádek 29: | ||
* [http://pandatron.cz/?1101&metodika_navrhu_plosnych_spoju_viii_%96_soucastky_pro_povrchovou_montaz Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž] | * [http://pandatron.cz/?1101&metodika_navrhu_plosnych_spoju_viii_%96_soucastky_pro_povrchovou_montaz Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž] | ||
* [http://pandatron.cz/?1117&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ix_%96_pajeni_smd Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD] | * [http://pandatron.cz/?1117&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ix_%96_pajeni_smd Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD] | ||
* [http://pandatron.cz/?1197&metodika_navrhu_plosnych_spoju_x_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů] | |||
* [http://pandatron.cz/?1197&metodika_navrhu_plosnych_spoju_x_%96_vlastnosti_plosnych_spoju http://pandatron.cz/?1220&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xi_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů] | * [http://pandatron.cz/?1220&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xi_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů] | ||
* [http://pandatron.cz/?1240&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů] | * [http://pandatron.cz/?1240&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů] | ||
* [http://pandatron.cz/?1260&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xiii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů] | * [http://pandatron.cz/?1260&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xiii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů] |
Aktuální verze z 9. 5. 2010, 12:40
Tématický plán:
- Integrované obvody analogové Operační zesilovač
- Integrované obvody analogové Nf zesilovač
- Logické integrované obvody Základní log. funkce
- Aplikace s MCU
- Ovládání výstupu z mit. aplikace
- Technologie DPS
- Technologická příprava výroby DPS
- Výroba DPS
- Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma
- Realizace elektronického výrobku
- Zprovoznění DPS
- Zpracování dokumentace
www:
- Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod
- Metodika návrhu plošných spojů II –Návrh plošného spoje
- Metodika návrhu plošných spojů III – Vedení spojů a finální úpravy
- Metodika návrhu plošných spojů IV – Generování technologických dat
- Metodika návrhu plošných spojů V – Technologie výroby plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů VI – Technologie výroby plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů VII – Povrchová montáž
- Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž
- Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD
- Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy
- Metodika návrhu plošných spojů XV – Zatížení vodičů na plošném spoji
- Metodika návrhu plošných spojů XVI – Elektromagnetická kompatibilita
- Metodika návrhu plošných spojů XVII – Elektromagnetická kompatibilita
--JA 8. 5. 2010, 20:36 (UTC)