Integrovaný obvod: Porovnání verzí
Bez shrnutí editace |
Bez shrnutí editace |
||
| Řádek 5: | Řádek 5: | ||
<br> | <br> | ||
'''Výroba''' | '''Výroba''' | ||
Základem většiny integrovaných obvodů je křemíková destička. Difuzí, nebo iontovou epitaxí, se pomocí masek na základní destičce vytvoří PN přechody. Pro vytvoření pasivních prvků jako jsou kondenzátory nebo rezistory se používají metody vakuového napařování a naprašování, kdy se daný materiál nanáší také pomocí masek. Po tomto procesu se již na hotový čip připájí vývody a celý se zalisuje nebo zataví do pouzdra.<br> | Základem většiny integrovaných obvodů je křemíková destička. Difuzí, nebo iontovou epitaxí, se pomocí masek na základní destičce vytvoří PN přechody. Pro vytvoření pasivních prvků jako jsou kondenzátory nebo rezistory se používají metody vakuového napařování a naprašování, kdy se daný materiál nanáší také pomocí masek. Po tomto procesu se již na hotový čip připájí vývody a celý se zalisuje nebo zataví do pouzdra.<br> | ||
<br> | <br> | ||
'''Druhy'''<br> | '''Druhy'''<br> | ||
'''podle užití'''<br> | '''podle užití'''<br> | ||
*analogové (zesilovače, filtry, audio a video technika...)<br> | *analogové (zesilovače, filtry, audio a video technika...)<br> | ||
*digitální (procesory, paměti, čítače, registry...)<br> | *digitální (procesory, paměti, čítače, registry...)<br> | ||
*smíšené (analogově-digitální převodníky, radio technika)<br> | *smíšené (analogově-digitální převodníky, radio technika)<br> | ||
<br> | <br> | ||
'''podle použité výrobní technologie'''<br> | '''podle použité výrobní technologie'''<br> | ||
*monolitické (vše vyrobeno na jedné destičce)<br> | *monolitické (vše vyrobeno na jedné destičce)<br> | ||
*hybridní (více součástek a funkčních celků se propojí v jeden celek a navenej se projevuje jako jeden obvod)<br> | *hybridní (více součástek a funkčních celků se propojí v jeden celek a navenej se projevuje jako jeden obvod)<br> | ||
<br> | <br> | ||
'''podle stupně integrace'''<br> | '''podle stupně integrace'''<br> | ||
*SSI – malý stupeň integrace<br> | *SSI – malý stupeň integrace<br> | ||
*MSI – střední stupeň integrace<br> | *MSI – střední stupeň integrace<br> | ||
*LSI – vysoký stupeň integrace<br> | *LSI – vysoký stupeň integrace<br> | ||
*VLSI – velmi vysoký stupeň integrace<br> | *VLSI – velmi vysoký stupeň integrace<br> | ||
'''Využití'''<br> | |||
* | *naprostá většina spotřební elektroniky od rádia až po navigační družice ve vesmíru. | ||
Verze z 2. 6. 2010, 16:08
Co to je integrovaný obvod?
Integrovaný obvod je elektrotechnická součástka, která v sobě integruje (zahrnuje) více součástek spojených v jeden funkční celek. Nejčastěji používanými součástkami jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory a cívky. Součástky jsou různými technologiemi vytvořené přímo na základní destičce. Součástky mohou být rozmístěny i v několika vrstvách nad sebou. Rozměry vlastního integoraného obvodu jsou v řádech desítek mikrometrů až jednotek milimetrů. Finální výrobek je zataven v pouzdru s vývody.
Výroba
Základem většiny integrovaných obvodů je křemíková destička. Difuzí, nebo iontovou epitaxí, se pomocí masek na základní destičce vytvoří PN přechody. Pro vytvoření pasivních prvků jako jsou kondenzátory nebo rezistory se používají metody vakuového napařování a naprašování, kdy se daný materiál nanáší také pomocí masek. Po tomto procesu se již na hotový čip připájí vývody a celý se zalisuje nebo zataví do pouzdra.
Druhy
podle užití
- analogové (zesilovače, filtry, audio a video technika...)
- digitální (procesory, paměti, čítače, registry...)
- smíšené (analogově-digitální převodníky, radio technika)
podle použité výrobní technologie
- monolitické (vše vyrobeno na jedné destičce)
- hybridní (více součástek a funkčních celků se propojí v jeden celek a navenej se projevuje jako jeden obvod)
podle stupně integrace
- SSI – malý stupeň integrace
- MSI – střední stupeň integrace
- LSI – vysoký stupeň integrace
- VLSI – velmi vysoký stupeň integrace
Využití
- naprostá většina spotřební elektroniky od rádia až po navigační družice ve vesmíru.