ELT2

Tématický plán:

1. Integrované obvody analogové Operační zesilovač
2. Integrované obvody analogové Nf zesilovač
3. Logické integrované obvody Základní log. funkce
4. Aplikace s MCU
5. Ovládání výstupu z mit. aplikace
6. Technologie DPS
7. Technologická příprava výroby DPS
8. Výroba DPS
9. Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma
10. Realizace elektronického výrobku
11. Zprovoznění DPS
12. Zpracování dokumentace

www:

• Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod
• Metodika návrhu plošných spojů II –Návrh plošného spoje
• Metodika návrhu plošných spojů III – Vedení spojů a finální úpravy
• Metodika návrhu plošných spojů IV – Generování technologických dat
• Metodika návrhu plošných spojů V – Technologie výroby plošných spojů
• Metodika návrhu plošných spojů VI – Technologie výroby plošných spojů
• Metodika návrhu plošných spojů VII – Povrchová montáž
• Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž
• Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD
• Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů
• Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů
• Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů
• Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů
• Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy
• Metodika návrhu plošných spojů XV – Zatížení vodičů na plošném spoji
• Metodika návrhu plošných spojů XVI – Elektromagnetická kompatibilita
• Metodika návrhu plošných spojů XVII – Elektromagnetická kompatibilita

---

--JA 8. 5. 2010, 20:36 (UTC)