ELT2
Z MediaWiki SPŠ a VOŠ Písek
(Rozdíly mezi verzemi)
(Založena nová stránka: == www: == [http://pandatron.cz/?1026&metodika_navrhu_plosnych_spoju_i_%96_uvod Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod] [http://pandatron.cz/?1035&metodika_…) |
(→Tématický plán:) |
||
| (Nejsou zobrazeny 3 mezilehlé verze od 1 uživatele.) | |||
| Řádka 1: | Řádka 1: | ||
| + | == Tématický plán: == | ||
| − | + | #Integrované obvody analogové Operační zesilovač | |
| − | + | #Integrované obvody analogové Nf zesilovač | |
| + | #Logické integrované obvody Základní log. funkce | ||
| + | #Aplikace s MCU | ||
| + | #Ovládání výstupu z mit. aplikace | ||
| + | #Technologie DPS | ||
| + | #Technologická příprava výroby DPS | ||
| + | #Výroba DPS | ||
| + | #Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma | ||
| + | #Realizace elektronického výrobku | ||
| + | #Zprovoznění DPS | ||
| + | #Zpracování dokumentace | ||
| + | # | ||
== www: == | == www: == | ||
| − | [http://pandatron.cz/?1026&metodika_navrhu_plosnych_spoju_i_%96_uvod Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod] | + | * [http://pandatron.cz/?1026&metodika_navrhu_plosnych_spoju_i_%96_uvod Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod] |
| − | [http://pandatron.cz/?1035&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ii_%96navrh_plosneho_spoje Metodika návrhu plošných spojů II –Návrh plošného spoje] | + | * [http://pandatron.cz/?1035&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ii_%96navrh_plosneho_spoje Metodika návrhu plošných spojů II –Návrh plošného spoje] |
| − | [http://pandatron.cz/?1045&metodika_navrhu_plosnych_spoju_iii_%96_vedeni_spoju_a_finalni_upravy Metodika návrhu plošných spojů III – Vedení spojů a finální úpravy] | + | * [http://pandatron.cz/?1045&metodika_navrhu_plosnych_spoju_iii_%96_vedeni_spoju_a_finalni_upravy Metodika návrhu plošných spojů III – Vedení spojů a finální úpravy] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů IV – Generování technologických dat] | + | * [http://pandatron.cz/?1059&metodika_navrhu_plosnych_spoju_iv_%96_generovani_technologickych_dat Metodika návrhu plošných spojů IV – Generování technologických dat] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů V – Technologie výroby plošných spojů] | + | * [http://pandatron.cz/?1064&metodika_navrhu_plosnych_spoju_v_%96_technologie_vyroby_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů V – Technologie výroby plošných spojů] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů VI – Technologie výroby plošných spojů] | + | * [http://pandatron.cz/?1079&metodika_navrhu_plosnych_spoju_vi_%96_technologie_vyroby_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů VI – Technologie výroby plošných spojů] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů VII – Povrchová montáž] | + | * [http://pandatron.cz/?1091&metodika_navrhu_plosnych_spoju_vii_%96_povrchova_montaz Metodika návrhu plošných spojů VII – Povrchová montáž] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž] | + | * [http://pandatron.cz/?1101&metodika_navrhu_plosnych_spoju_viii_%96_soucastky_pro_povrchovou_montaz Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD] | + | * [http://pandatron.cz/?1117&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ix_%96_pajeni_smd Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů] | + | * [http://pandatron.cz/?1197&metodika_navrhu_plosnych_spoju_x_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů] | + | * [http://pandatron.cz/?1220&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xi_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů] | + | * [http://pandatron.cz/?1240&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů] | + | * [http://pandatron.cz/?1260&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xiii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy] | + | * [http://pandatron.cz/?1300&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xiv_%96_kapacitni_zatez_a_preslechy Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XV – Zatížení vodičů na plošném spoji] | + | * [http://pandatron.cz/?1319&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xv_%96_zatizeni_vodicu_na_plosnem_spoji Metodika návrhu plošných spojů XV – Zatížení vodičů na plošném spoji] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XVI – Elektromagnetická kompatibilita] | + | * [http://pandatron.cz/?1360&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xvi_%96_elektromagneticka_kompatibilita Metodika návrhu plošných spojů XVI – Elektromagnetická kompatibilita] |
| − | [Metodika návrhu plošných spojů XVII – Elektromagnetická kompatibilita] | + | * [http://pandatron.cz/?1385&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xvii_%96_elektromagneticka_kompatibilita Metodika návrhu plošných spojů XVII – Elektromagnetická kompatibilita] |
Aktuální verze z 9. 5. 2010, 14:40
Tématický plán:
- Integrované obvody analogové Operační zesilovač
- Integrované obvody analogové Nf zesilovač
- Logické integrované obvody Základní log. funkce
- Aplikace s MCU
- Ovládání výstupu z mit. aplikace
- Technologie DPS
- Technologická příprava výroby DPS
- Výroba DPS
- Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma
- Realizace elektronického výrobku
- Zprovoznění DPS
- Zpracování dokumentace
www:
- Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod
- Metodika návrhu plošných spojů II –Návrh plošného spoje
- Metodika návrhu plošných spojů III – Vedení spojů a finální úpravy
- Metodika návrhu plošných spojů IV – Generování technologických dat
- Metodika návrhu plošných spojů V – Technologie výroby plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů VI – Technologie výroby plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů VII – Povrchová montáž
- Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž
- Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD
- Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů
- Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy
- Metodika návrhu plošných spojů XV – Zatížení vodičů na plošném spoji
- Metodika návrhu plošných spojů XVI – Elektromagnetická kompatibilita
- Metodika návrhu plošných spojů XVII – Elektromagnetická kompatibilita
--JA 8. 5. 2010, 20:36 (UTC)
