ELT2

Z MediaWiki SPŠ a VOŠ Písek
(Rozdíly mezi verzemi)
Přejít na: navigace, hledání
(Tématický plán:)
 
(Nejsou zobrazeny 2 mezilehlé verze od 1 uživatele.)
Řádka 1: Řádka 1:
  
  
 +
== Tématický plán: ==
  
 
+
#Integrované obvody analogové Operační zesilovač
 +
#Integrované obvody analogové Nf zesilovač
 +
#Logické integrované obvody Základní log. funkce
 +
#Aplikace s MCU
 +
#Ovládání výstupu z mit. aplikace
 +
#Technologie DPS
 +
#Technologická příprava výroby DPS
 +
#Výroba DPS
 +
#Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma
 +
#Realizace elektronického výrobku
 +
#Zprovoznění DPS
 +
#Zpracování dokumentace
 +
#
  
 
== www: ==
 
== www: ==
Řádka 16: Řádka 29:
 
* [http://pandatron.cz/?1101&metodika_navrhu_plosnych_spoju_viii_%96_soucastky_pro_povrchovou_montaz Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž]
 
* [http://pandatron.cz/?1101&metodika_navrhu_plosnych_spoju_viii_%96_soucastky_pro_povrchovou_montaz Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž]
 
* [http://pandatron.cz/?1117&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ix_%96_pajeni_smd Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD]
 
* [http://pandatron.cz/?1117&metodika_navrhu_plosnych_spoju_ix_%96_pajeni_smd Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD]
* [Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů]
+
* [http://pandatron.cz/?1197&metodika_navrhu_plosnych_spoju_x_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů]
* [http://pandatron.cz/?1197&metodika_navrhu_plosnych_spoju_x_%96_vlastnosti_plosnych_spoju http://pandatron.cz/?1220&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xi_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů]
+
* [http://pandatron.cz/?1220&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xi_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů]
 
* [http://pandatron.cz/?1240&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů]
 
* [http://pandatron.cz/?1240&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů]
 
* [http://pandatron.cz/?1260&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xiii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů]
 
* [http://pandatron.cz/?1260&metodika_navrhu_plosnych_spoju_xiii_%96_vlastnosti_plosnych_spoju Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů]

Aktuální verze z 9. 5. 2010, 14:40


Tématický plán:

  1. Integrované obvody analogové Operační zesilovač
  2. Integrované obvody analogové Nf zesilovač
  3. Logické integrované obvody Základní log. funkce
  4. Aplikace s MCU
  5. Ovládání výstupu z mit. aplikace
  6. Technologie DPS
  7. Technologická příprava výroby DPS
  8. Výroba DPS
  9. Osazení DPS dle elektrického schéma a montážního schéma
  10. Realizace elektronického výrobku
  11. Zprovoznění DPS
  12. Zpracování dokumentace

www:



--JA 8. 5. 2010, 20:36 (UTC)

Osobní nástroje
Jmenné prostory
Varianty
Akce
Rychlá navigace
NEJ aktivity
Nejlepší předměty
Nejlepší MCU
SW-HW
Ostatní
Utility
Nástroje
Tisk/export